盲埋孔板，也稱為HDI板。常多用於手機(jī)，GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上。常規(guī)的多層電路板廠的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板廠提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求，由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板。
 
埋孔也稱為BURIED HOLE（外層不可看見)，即為內(nèi)層間的通孔，上下兩面都在板子的內(nèi)部，層經(jīng)過壓合後是無法看到，所以不必占用外層之面積。
 
盲孔也稱為BLIND HOLE,與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔；簡單點(diǎn)說就是盲孔表面可以看到壹面但是另壹面是在板子裏的我們是也看不到的，通俗的說法就是我們平時(shí)種的菜，莖葉花都是往上長的，沖破泥土，但是根須是在泥土裏面的，我們看不到。
 
通常手機(jī)板或者導(dǎo)航儀器上都有用到盲孔和埋孔工藝相結(jié)合起來的板子，此類板子要求的技術(shù)含量高，精確度準(zhǔn)。所以相對(duì)來說，對(duì)工廠的機(jī)器設(shè)備要求比普通的多層板要高出許多，相應(yīng)的這類線路板廠的成本也會(huì)比壹般的多層板要高。