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PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別
PCB電路板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素,他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金,相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好,相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝,但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就靖邦技術(shù)人員給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別,以供大家參考。
1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。
2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害,而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份啊, 像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。
3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5 ,有鉛的達(dá)到37。
4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性,有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用,不過(guò)鉛有毒,長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好,而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。
PCB板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?
1、PCB板無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類(lèi)不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過(guò)波峰溫度需要控制在260度左右;過(guò).回流溫度260-270度。
2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類(lèi)含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過(guò)波峰溫度需要控制在250度左右;過(guò).回流溫度245-255度