11月21日，為期6天的第十九屆中國國際高新技術(shù)成果交易會閉幕。本屆高交會以“聚焦創(chuàng)新驅(qū)動、提升供給質(zhì)量”為主題，是黨的十八大以來創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略成果的集中展示。
    據(jù)統(tǒng)計，本屆高交會展會總面積達(dá)12萬平方米，全國38個省、自治區(qū)、直轄市、計劃單列市（含香港、澳門、臺灣、新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán)）均組團(tuán)參展；27所知名高校精心組織眾多科研成果進(jìn)行展示。49個外國團(tuán)組參加了本屆高交會，其中27個“壹帶壹路”沿線國家參展。展示的高新技術(shù)項目達(dá)10020項，涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、人工智能、節(jié)能環(huán)保、AR/VR、互聯(lián)網(wǎng)+、大數(shù)據(jù)、無人系統(tǒng)、智慧城市、新能源、新材料、光電平板和現(xiàn)代農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。來自102個國家和地區(qū)的59.2萬人次觀眾參觀了主會場和分會場，專業(yè)觀眾人氣指數(shù)達(dá)到242，即平均每個展位每天接待242位專業(yè)觀眾。
    我司在1號館「信息技術(shù)與產(chǎn)品展」順利完成展出，毗鄰英特爾、中廣核、航盛等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，提升我司品牌影響力，鞏固我司在樣板小批量行業(yè)的地位。創(chuàng)新，是歷屆高交會的核心風(fēng)向標(biāo)，響應(yīng)“聚焦創(chuàng)新驅(qū)動、提升供給質(zhì)量”的主題，本次展會我司對高速背板、FPC產(chǎn)品、IC 載板、光模塊產(chǎn)品、HDI產(chǎn)品等高端PCB制造進(jìn)行了展示，凸顯興森科技響應(yīng)國家創(chuàng)新號召，關(guān)註電子科技行業(yè)發(fā)展，加深PCB板卡級壹站式服務(wù)、積極探索半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，將創(chuàng)新作為引領(lǐng)發(fā)展的第壹動力。