11月21日，為期6天的第十九屆中國國際高新技術成果交易會閉幕。本屆高交會以“聚焦創(chuàng)新驅動、提升供給質量”為主題，是黨的十八大以來創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略成果的集中展示。
    據(jù)統(tǒng)計，本屆高交會展會總面積達12萬平方米，全國38個省、自治區(qū)、直轄市、計劃單列市（含香港、澳門、臺灣、新疆生產建設兵團）均組團參展；27所知名高校精心組織眾多科研成果進行展示。49個外國團組參加了本屆高交會，其中27個“壹帶壹路”沿線國家參展。展示的高新技術項目達10020項，涵蓋了物聯(lián)網、智能制造、人工智能、節(jié)能環(huán)保、AR/VR、互聯(lián)網+、大數(shù)據(jù)、無人系統(tǒng)、智慧城市、新能源、新材料、光電平板和現(xiàn)代農業(yè)等領域。來自102個國家和地區(qū)的59.2萬人次觀眾參觀了主會場和分會場，專業(yè)觀眾人氣指數(shù)達到242，即平均每個展位每天接待242位專業(yè)觀眾。
    我司在1號館「信息技術與產品展」順利完成展出，毗鄰英特爾、中廣核、航盛等行業(yè)領先企業(yè)，提升我司品牌影響力，鞏固我司在樣板小批量行業(yè)的地位。創(chuàng)新，是歷屆高交會的核心風向標，響應“聚焦創(chuàng)新驅動、提升供給質量”的主題，本次展會我司對高速背板、FPC產品、IC 載板、光模塊產品、HDI產品等高端PCB制造進行了展示，凸顯興森科技響應國家創(chuàng)新號召，關註電子科技行業(yè)發(fā)展，加深PCB板卡級壹站式服務、積極探索半導體業(yè)務，將創(chuàng)新作為引領發(fā)展的第壹動力。